Асноўныя характарыстыкі індустрыі мікрасхем SoC-2

(1) серыя мікрасхем Bluetooth Audio SoC
①Серыя мікрасхем SoC дынаміка Bluetooth
Кампанія з'яўляецца адным з важных пастаўшчыкоў чыпаў SoC для калонак Bluetooth у свеце.Дзякуючы бесперапыннаму павышэнню канкурэнтаздольнасці прадукцыі кампаніі і рынкавым магчымасцям пры агульнай тэндэнцыі ўнутранага замяшчэння, мікрасхема дынаміка Bluetooth стала асноўным прадуктам кампаніі і важнай крыніцай даходу.У галіне калонак Bluetooth кампанія стала асноўным пастаўшчыком брэндаў тэрміналаў прамысловасці і дасягнула замены на ўнутраным рынку SoC калонак bluetooth сярэдняга і высокага класа.Кампанія ў асноўным абслугоўвае брэнды тэрміналаў першага і другога ўзроўню ў краіне і за мяжой, у тым ліку Anker Innovation, Huawei, Xiaomi, Harman, SONY, Logitech і многія іншыя брэнды тэрміналаў.Забяспечваючы серыю камбінацый чыпаў з дыферэнцыяваным супадзеннем, ён можа адпавядаць дыферэнцыяцыі брэндаў тэрміналаў на рынку.Ён атрымаў шырокае прызнанне сярод асноўных брэндаў тэрміналаў і ліцейных заводаў ODM/OEM у галіны.
У той час як рынак партатыўных дынамікаў Bluetooth стабілізуецца, рынак гукавых панэляў няўхільна расце.Згодна з даследчай справаздачай technavio, рынак гукавых панэляў будзе расці з агульным штогадовым тэмпам росту ў 15% з 2020 па 2024 год. Акцыі выйдуць на рынак гукавых панэляў у 2021 годзе. Ланцужок паставак кліентаў вядомых брэндаў, такіх як SONY і Vizio.У той жа час кампанія таксама актыўна разгортвае дыферэнцыраваныя сегменты рынку.Прадукцыя кампаніі ўвойдзе ў ланцужок паставак RODE, вядучага брэнда бесправадных мікрафонаў, у 2021 годзе.
У 2021 годзе, маючы моцную тэхнічную моц, серыя чыпаў SoC для дынамікаў Bluetooth кампаніі будзе працягваць пранікаць у айчынныя і замежныя брэнды тэрміналаў з адносна высокімі тэмпамі росту.
②Bluetooth гарнітураСерыя мікрасхем SoC
TheBluetooth-гарнітура TWSЧып SoC з'яўляецца першай кропкай пасадкі кампаніі на рынку носных прылад Bluetooth.Апошняя справаздача Counterpoint Research паказвае, што глабальныя пастаўкі гарнітур TWS дасягнуць 299,6 мільёна адзінак у 2021 годзе, амаль 300 мільёнаў адзінак, і пастаўкі павялічацца на 24% у параўнанні з мінулым годам.
У 2021 годзе кампанія выпусціць мадэрнізаваны чып серыі ATS301X з падтрымкай ENC з адным і двума мікрафонамі і чып серыі ATS302X з падтрымкайАНКі LE Auido для рынку Bluetooth-гарнітур TWS.Ёсць новыя мадэрнізацыі ва ўсіх аспектах, і гэта вельмі канкурэнтаздольнае рашэнне для асноўных прадуктаў, такіх як брэнды мабільных тэлефонаў, прафесійныя аўдыё брэнды і брэнды электроннай камерцыі на рынку.Ён мае апошнюю двухрэжымную канфігурацыю Bluetooth 5.3, якая эфектыўна павышае стабільнасць аўдыязлучэнняў на аснове нізкага энергаспажывання і падтрымлівае рэжым нізкай затрымкі з затрымкай аўдыясігналу Bluetooth усяго да 50 мс.Для вопыту выкліку ён быў абноўлены да алгарытму зніжэння шуму пры выкліку AI, а прадукцыйнасць гукавога шуму дасягнула самага высокага ў галіны ўзроўню ў 2 мікравольта.
КампанііBluetooth-гарнітура TWSЧып SoC увойдзе ў ланцужок паставак брэндаў тэрмінальных гарнітур, такіх як realme, JBL, Baseus, Baidu, TOZO, Nosie і Black Shark, у 2021 годзе. У той жа час кампанія актыўна разгортвае розныя рынкі, такія як Bluetooth-гарнітуры, бесправадныя гульні гарнітуры і дапаможныя гарнітуры для праслухоўвання Bluetooth.На працягу справаздачнага перыяду даход кампаніі ад гарнітуры TWS Bluetooth працягваў хутка расці.